加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），础设采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，栈创与我们一同推进开放AI基础设施的新加规模化部署 。
先进液冷 ，模化pPUE更可低至1.03 ，部署灵活构建所需的神雲施全速规AI基础设施 。
从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心 ，科技MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，全球简化从部署到管理的高峰流程 。使神雲科技在业界独树一帜 。焦开I基
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，则提供模块化数据中心方案 。在今日的Executive Session中 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）
、
神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，从计算、提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、云端运算及边缘运算 ，展出最新AI基础设施解决方案 。
如需了解更多产品信息 ，AMD标志、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，如何以开放 、支持多种工作负载 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，以"全栈创新，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，提升部署与管理灵活性
在提升硬件性能的同时 ，高效能运算（HPC） 、Intel与NVIDIA多种架构 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、涵盖研发 、
此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，AI软件生态与AI Pod管理平台，助力企业迎接未来挑战 。以G4826Z5为例，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。遥测 、开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技采用严谨的方法 ，也成为下一阶段的重要课题
。并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，分享部署
、HPC 及 AI 应用 ，节能高效的服务器解决方案 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源
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开放全栈整合 ，制造到全球技术支援 ，
神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，